中芯国际取得一项专利

金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号 CN 113764260 B，申请日期为 2020年6月。

本文源自金融界

网友看法

1、网友美猴王10180130：要记得回馈股民。